?#32423;粒?/strong>随着我国集成电路产业快速发展，对集成电路封装检测装备需求?#25214;?#20984;显，而我国此类设备以中低端产品为主，高端设备则主要?#35272;?#22269;外进口，严重制约了我国集成电路产业的发展。

    中国电科38所面向封装检测行业急需，自主研制了国内首个具?#22411;?#20840;自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。

    记者从中国电科38所获悉，经过多年?#38469;?#25915;关，由该所自主研制的全球首台超级针X射线成像将在月底开幕第92届中国（上海）电子展正式发布。

    随着我国集成电路产业快速发展，对集成电路封装检测装备需求?#25214;?#20984;显，而我国此类设备以中低端产品为主，高端设备则主要?#35272;?#22269;外进口，严重制约了我国集成电路产业的发展。目前国际上可生产亚微米级分辨率设备主要由美国、日本、?#20998;?#31561;国?#19994;?#21306;的几家企业生产。随着芯片制造及封装过程中越来越多地使用轻元素材料，对设备应用场景要求更加多样化。更高分辨率、更高?#21592;?#24230;、更大检测范围的X射线检测装备已成为行业急需。

    中国电科38所面向封装检测行业急需，自主研制了国内首个具?#22411;?#20840;自主知识产权的高端微焦点X射线成像系统—超级针X射线成像系统。该系统基本工作原理是通过X射线管产生X射线，利用射线穿过物体过程中吸收和散射衰减性质，在图像增强器上形成被扫描物体的透视图像。区别于传统的X射线源?#38469;酰?#35813;设备采用国际首创的超级针X射线源，因而以“超级针”冠名。

    据悉，超级针X射线成像系统性能可媲美国?#39318;?#20808;进产品，系统分辨率小于1微米，同等分辨率下，?#21592;?#24230;是国外产品的3倍以上，成像更清晰，检测更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷检测能力，让缺陷无所遁形。此外，超级针X射线成像系统还具备强大的低能成像能力，使其在轻元素材料精密检测方面优势突出，远超国外同类产品，填补国际空白。目前，中国电科38所针对该产品及相关?#38469;酰?#24050;申请20余项国内外发明专利，其中11项已获得授权。

    中国电科38所相关负责人表示，超级针X射线成像系统为国际首创，标志我国在此领域已位于世界前列，将有助于提升我国集成电路封装检测?#38469;?#27700;平，尤其是在轻元素材料精密检测方面，具有强大的国际竞争力。