導讀：隨著我國集成電路產業快速發展，對集成電路封裝檢測裝備需求日益凸顯，而我國此類設備以中低端產品為主，高端設備則主要依賴國外進口，嚴重制約了我國集成電路產業的發展。

    中國電科38所面向封裝檢測行業急需，自主研制了國內首個具有完全自主知識產權的高端微焦點X射線成像系統—超級針X射線成像系統。

    記者從中國電科38所獲悉，經過多年技術攻關，由該所自主研制的全球首臺超級針X射線成像將在月底開幕第92屆中國（上海）電子展正式發布。

    隨著我國集成電路產業快速發展，對集成電路封裝檢測裝備需求日益凸顯，而我國此類設備以中低端產品為主，高端設備則主要依賴國外進口，嚴重制約了我國集成電路產業的發展。目前國際上可生產亞微米級分辨率設備主要由美國、日本、歐洲等國家地區的幾家企業生產。隨著芯片制造及封裝過程中越來越多地使用輕元素材料，對設備應用場景要求更加多樣化。更高分辨率、更高對比度、更大檢測范圍的X射線檢測裝備已成為行業急需。

    中國電科38所面向封裝檢測行業急需，自主研制了國內首個具有完全自主知識產權的高端微焦點X射線成像系統—超級針X射線成像系統。該系統基本工作原理是通過X射線管產生X射線，利用射線穿過物體過程中吸收和散射衰減性質，在圖像增強器上形成被掃描物體的透視圖像。區別于傳統的X射線源技術，該設備采用國際首創的超級針X射線源，因而以“超級針”冠名。

    據悉，超級針X射線成像系統性能可媲美國際最先進產品，系統分辨率小于1微米，同等分辨率下，對比度是國外產品的3倍以上，成像更清晰，檢測更可靠，使其具有“火眼金睛”般的缺陷檢測能力，讓缺陷無所遁形。此外，超級針X射線成像系統還具備強大的低能成像能力，使其在輕元素材料精密檢測方面優勢突出，遠超國外同類產品，填補國際空白。目前，中國電科38所針對該產品及相關技術，已申請20余項國內外發明專利，其中11項已獲得授權。

    中國電科38所相關負責人表示，超級針X射線成像系統為國際首創，標志我國在此領域已位于世界前列，將有助于提升我國集成電路封裝檢測技術水平，尤其是在輕元素材料精密檢測方面，具有強大的國際競爭力。